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挠性覆铜板材料简介

挠性覆铜板flexible copper clad laminate，fccl又称为：柔性覆铜板是挠性印制电路板flexible printed circuit board，fpc的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。覆铜板粘合剂：粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板简称“3l-fccl”。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板简称“2l-fccl” [1] 。挠性覆铜板fccl与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码-机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。用fccl为基板材料的fpc

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覆铜板

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。柔性覆铜板挠性覆铜板斯固特纳柔性材料有限公司从事柔性薄膜复合，柔性线路板基材，fccl，复合薄膜定制，我们为您分析该行业的以下信息。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、-制导系统和手机、数码相机、数码-机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技 术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，-是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势-。

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铝基覆铜板线路板表面为什么进行磨刷处理

铝基板，普通fr-4基板的覆铜板在生产过程中也有进行磨刷处理的。

在做线路之前的磨刷处理是去除表面的氧化物，提高铜面与感光膜之间的结合力。阻焊前处理的磨板功能类似，也是提高阻焊和铜面的结合力。