暂未提交主营业务相关信息
斯固特纳柔性材料（北京）有限公司
联系人：杨经理
电话：010-61565334
手机：13240047800
主营：
地址：北京市顺义区李桥镇通顺路308号飞翔工业园101304
覆铜板常用的有以下几种:fr-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板比fr-2较高经济性fr-2 ──酚醛棉纸，fr-3 ──棉纸cotton -、环氧树脂fr-4──玻璃布woven glass、环氧树脂fr-5 ──玻璃布、环氧树脂fr-6 ──毛面玻璃、聚酯g-10 ──玻璃布、环氧树脂cem-1 ──棉纸、环氧树脂阻燃cem-2 ──棉纸、环氧树脂非阻燃cem-3 ──玻璃布、环氧树脂cem-4 ──玻璃布、环氧树脂cem-5 ──玻璃布、多元酯ain ──氮化铝sic ──碳化硅 sic ──碳化硅
想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的热线电话。
随着对挠性线路板的性能要求越来越高，如何适当地选择它的挠性基板材料—fccl的原材料，对-所制成的产品在以后的加工过程中，仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。
以上内容由北京斯固特纳有限公司为您提供，欢迎各位朋友拨打热线电话！
陶瓷覆铜板英文简称dbc，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高-方向发展的需要。
现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有lam技术激光快速活化金属化技术来取代dbc技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有-的热导率，更牢-阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能-，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，重要的是二维三维都可以实现
如需了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎关注斯固特纳柔性材料有限公司网站或拨打图片上的电话咨询，我司会为您提供，周到的服务
在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的fpc板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的zui
登录后台
