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柔性覆铜板供应现况

日本的生产全球约二分之一的fccl原料，而大厂数目亦是全球-规模的，生产的fccl涵盖了3l-fccl与2l fccl，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的fpc厂商对于日本的fccl接受度普遍较高。美国生产fccl的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的fccl材料，特用材料的产品型态以片状sheet居多，roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2l的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝 laminate 2l fccl研发，尤其在two metal 制程和使用tpi原料上，美国2l fccl 的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2l fccl制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3l fccl被2l fccl被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3l fccl与2l fccl各有其应用市场。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。

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使用预涂布感光敷铜板

使用一种-的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：将电路图1:1打印在比较透明薄的、少有一面是比较光滑平整的纸上，要镜象打印在平整的那一面。

再将纸光滑面紧贴感光电路板用玻璃夹紧，放到太阳下照射2-8分钟，时间长短跟太阳强弱有关，阴天可以照射20分钟左右也可以。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置，并且要贴紧。覆铜板的制作方法使用一种-的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。

然后将要电路板放到显影水下显影洗掉不需要的感光剂，留下的显影剂会阻止铜跟下一步的-化铁反应。此过程一般需要1-3分钟。时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。不过，-建议暴光不要过度，宁可显影时间长些，这样不会出现失误，可以-100%成功。产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由-完成。

后经过-化铁腐蚀，一般需要10-60分钟左右。

由于以上过程是光直接决定铜皮的去留，所以精度可以做到--。所以，操作熟练者一般可以30分钟内做出的电路板，热转印纸也可以打印后用来暴光，不需要加热转印过程。效果要好一些，价格的话，应该会贵很多，不过一般都还是能接受。

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预涂布感光覆铜板

单面板的制作：将电脑画好的pcb图，用喷墨-纸打印出1:1黑白720dpi图纸元件面，取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏pcb板压紧，在阳光下-5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当-部分不需要的敷铜皮完全bao露出来时，用水冲净，即可用-化铁进行腐蚀了。1、单面板，在基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别-，但时间要一致，一面在-时另一面要用黑纸保护。

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