柔性覆铜板特点
fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外,柔性覆铜板价格,用聚酰亚安基膜的fccl,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数dk性,使得电信号得到快速的传输。---的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度tg可使得组件在更高的温度下---运行。由于fccl大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用fccl生产印制电路板,利于实现fpc的自动化连续生产和在fpc上进行元器件的连续性的表面安装。
软性铜箔基材 英文缩写 fccl:flexible copper clad laminate,又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板,fccl是挠性印制电路板flexible printed circuit board/fpc的加工基材。
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柔性覆铜板挠性覆铜板
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产品组成挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料:绝缘基膜材料:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯pet薄膜、聚酰亚按pi薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得广泛的是聚酯薄膜pet薄膜和聚酰亚安薄膜pi薄膜。金属导体箔金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔ed和压延铜箔ra。
柔性覆铜板常见品种
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其包含:pi覆盖膜、pet覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚安覆盖膜、亚克力覆盖膜、---酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、pi薄膜基材、pet薄膜基材、pvc薄膜基材、pen薄膜基材、聚酰亚安铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙稀铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、亚克力纯胶片、---酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。覆盖膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。
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